虽然“巴统”已被解散，但以美国为首的西方国家，形成默契，一般出口国内落后二代的半导体生产线。

GCA和Nikon分别于去年底和今年初，先后研制成功8英寸晶圆和180nm制程工艺的光刻机，虽然还没有量产，但已被NTEL、IBM、TI、AMD和HP公司预定。

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